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元器件布局設計的工藝要求及多方位考慮

作者:時間:2020-02-04來源:網絡收藏

布局要根據smt加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝,如smt再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時,對主面和輔面的布局也有不同的要求等等。

本文引用地址:http://www.opuaih.live/article/202002/409591.htm

(1)PCB上的分布應盡可能均勻。

(2)同類盡可能按相同的方向排列,特征方向應一致,便于貼裝、焊接和檢測。

元器件布局設計的工藝要求及多方位考慮

(3)大型器件的四周要留一定的維修空隙,留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

(4)發熱元件應盡可能遠離其他元器件,一般置于邊角、機箱內通風位置。

(5)對于溫度敏感的元器件要遠離發熱元件。

(6)需要調節或經常更換的元件和零部件,如電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元件的布局,應考慮整機結構要求,置于便于調節和更換的位置。

(7)接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經常受力作用的部位應設置固定孔,固定孔周圍應留有相應的空間,防止因受熱膨脹而變形,波峰焊時發生翹起現象。

(8)對于一些體(面)積公差大、精度低,需二次加工的零部件(如變壓器、電解電容、壓電阻、橋堆、散熱器等),與其他元器件之間的間隔在原設定的基礎上再增加一定的富裕量。

(9)貴重元器件不要布放在PCB的角、邊像或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制板的高應力區,容易造成SMT加工焊點和元器件的開裂或裂紋。

(10)元件布局要滿足smt加工再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

①單面混裝時,應將smt貼片貼裝和插裝元器件布放在A面。

②采用雙面再流焊的混裝時,要求FPCB設計應將大元件布放在主(A)面,小元件在軸(B)面。放置在軸(B)面的元件設計應遵循以下原則。應留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

(12)PCB面積過大時,為防止過錫爐時PCB彎曲,應在PCB中間留一條5~10mm寬的空原不布放元器件,用來在過爐時加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

(13)軸向元器件質量超過5g有高振動要求,或元器件質量超過15g有一般要求時,應當用支架加以圓定,然后焊接。有兩種固定方法:一種是采用可撇換的固定夾牢固地夾在板上:另一種采用粘結膠固定在板上。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板。



關鍵詞: 元器件 貼片

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